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鼎盛国际下载链接4月26日，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会，基于深邃的行业思考和行动能力，以及强大的科技创新能力，为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”，吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。容亿投资高级合伙人赵炬、移远通信车载事业部总经理王敏、长江创投管理公司副总/长江长信执行董事张加强、鹏晨资本董事总经理王耸、海望基金执行合伙人刘子青、NewAutoHub加速营创始人王丰斌共同参与了发布仪式。

自2022年2月成立以来，仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资，完成了芯片从研发到工程和量产的准备，公司规模也从最初的不到10人发展到近100人，“仁芯速度”引发行业高度关注。

仁芯科技联合创始人兼CTO梁远军介绍到：“在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。”

此外，R-LinC已于近日获得ISO26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书，这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。

目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

此外，仁芯科技不仅注重与客户的合作共赢，也致力于与员工、供应商和社会的和谐发展。这种以人为本、合作共赢的理念得到了在场嘉宾的高度认可。

当前汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展，国际形势对供应链带来新挑战。SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术，具有巨大的市场潜力和发展空间。面对芯片行业马太效应的挑战，仁芯科技积极应对、努力破局，始终坚持创新驱动，致力于为客户提供高性能、高质量的芯片产品。

仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

在汽车产业竞争走向白热化的背景下，所有的主机厂和Tier1都面临两个问题：一是产品技术迭代升级，二是沉重的成本压力。围绕降本增效的刚需，仁芯科技从行业痛点出发，做市场和客户需求的产品，依托领先技术实力，实现R-LinC“高速、稳定、性价比”的三重突破。

理解客户的需求，做能为客户带来价值的产品！党伟光表示，在“成人达己，达己成人”的理念的指引下，仁芯期待在众多产业合作伙伴的支持和帮助下，扎扎实实做好每一件事，实现仁芯所向致远的梦想！

发布会伊始，仁芯科技CEO党伟光即引用了《论语·雍也》中的经典名句“夫仁者，己欲立而立人，己欲达而达人”，强调“成人达己，达己成人”的企业核心价值观。他解释道，“只有为客户创造价值，我们才具有价值”。