2024乒乓球世界排名积分榜一览表

中国电信的全栈自研展区将展示依托云网算力、自研算法等核心技术研发的创新成果，包括“星辰大模型”和“智云上海云宽带”，观众可在美好生活展区现场互动体验应用产品。

首发首秀的新一代模型中，包括商汤科技“商汤日日新5.5”、科大讯飞“讯飞星火大模型V4.0”、星环科技“基于AIPC的星环无涯大模型”、百川智能“最新一代基座大模型Baichuan 4”、阶跃星辰“Step-2万亿参数语言大模型”、高通“全球首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型”、蚂蚁集团“基于蚂蚁百灵大模型的‘支付宝智能助理’”、百度“文心大模型4.0”、腾讯“通用大模型—腾讯混元”、华为“盘古大模型5.0”等。

今年大会首创全域链接馆，以100+创新项目为引擎、100+投资机构为纽带、100+采购团组为桥梁、100+需求场景为舞台，实现科创与投资、企业与人才、技术与应用的双向奔赴，并组织一系列多元活动，为青年新势力注入新动能。

本届大会展览重点打造人形机器人专区，将展出人形机器人25款，现场发布全球首个全尺寸开源公版人形机器人青龙，以及国内首个全尺寸人形机器人开源社区。特斯拉将首发人形机器人擎天柱二代（Optimus）；宇树科技将展示国内首款实现奔跑功能的全尺寸通用人形机器人Unitree H1；达闼将带来双足人形机器人XR4；傅利叶、云深处科技等企业也将带来超20款智能机器人，引领观众进入一个由智能驱动的未来世界。

大会期间，Future Tech 100创新孵化展区瞄准八大战略性新兴产业（即模型与模型应用、新型工业化、元宇宙与数字会展、金融科技、具身智能与智能终端、智慧交通与低空经济、AI For Science、量子科技），在全球遴选100个最具创新前瞻、最具成长潜力、最具商业价值的初创项目团队，培养下一代AI新星；同时，集结百人投资团队，加速产品从实验室到市场的落地转化。

2024乒乓球世界排名积分榜一览表澎湃新闻（thepaper.cn）记者6月27日从大会主办方获悉，今年的大会展览持续扩容升级，展览规模、参展企业数 、亮点展品数、首发新品数均达历史最高。

中国联通将展出“元景‘1+1+M’大模型”，即1套基础大模型、1个大模型底座、M种行业大模型的大模型体系，已在网络、客服、反诈、工业、政务等行业实现落地应用。

大会展览还将汇聚一系列终端新物种，遍及民生、教育、媒体娱乐等多个行业。戴尔科技、联想将带来以AI PC为代表的多款AI终端产品；展览现场还将看到谷歌与兰州大学携手合作，利用开源技术Tensorflow，将敦煌风格的纹样迁移到现代服饰，为敦煌文化的传承注入新的活力；时空旅程将带来时空旅程人工智能科技研学体验馆（时空之眼），将展示如何打造线上下一体化的AI+教育、文旅、社交、娱乐综合商业体。

今年的大会展览现场将呈现大模型涌现的生动图景，文生文、文生图、文生视频模型、端侧模型、开源模型等集体亮相，展现赋能千行百业的最新实践。百度、阿里巴巴、腾讯、华为、商汤科技、科大讯飞、中国移动、中国联通、中国电信、星环科技等头部行业展现硬核产品力；Minimax、百川智能、智谱AI、阶跃星辰等“新锐势力”悉数登场；此外，微软、戴尔科技、联想、中兴通讯、金山办公、猿力科技等重点发力端侧应用，展现模型落地前景。

在人工智能领域，央国企正形成新动力、新合力，构建创新“增长极”。今年的展览现场，中国移动、中国联通、中国电信、中信集团、中兴集团、交通银行、太平洋保险、中国宝武、中科曙光、中远海运、数据集团等央国企将展示“人工智能+”行业应用。

中信集团将首次展示特钢行业全球首座"灯塔工厂"技术——基于集控的多工序、多基地铁前数智协同；升级汽车铝制零部件行业首座“灯塔工厂”技术——全球布局的工业互联网智造协同系统。

例如，中国移动将带来“九天基座大模型”及“5G-A×AI新通话”。九天基座大模型是国内首个基于近万卡全液冷国产智算集群、通过国家网信办模型生成式人工智能服务与算法双备案的首个央企大模型，已规模化为政务、医疗、工业等20多个行业提供AI+应用服务。

大会还将以“人工智能赋能新型工业化”为主题，举行中国人工智能产业创新成果展，向世界生动展示中国在技术、产业、治理等方面的进展与成效，目前已邀请人工智能产业链各关键环节的60余家企业参展。

“人工智能+”应用场景综合区将重点打造展示中心、发布中心和撮合中心三大功能区域，开展20场采购配对会及采购团闭门会。届时，将有来自全国以及瑞士、美国、新加坡、加拿大、英国、墨西哥等近20个国家的超过100个场景方，现场发布近200个实际采购需求，覆盖农业、工业制造、金融、物流、教育、广告创意、文旅、医疗、新消费、建筑工程、城乡建设、规划设计、社区治理等千行百业，采购金额超百亿元人民币。

大会展览面积超5.2万平方米，将重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域，集中展示一批“人工智能+”创新应用最新成果，首发一批备受瞩目的创新产品。